【时讯科普】抛光的步骤流程
【时讯科普】抛光的步骤流程
抛光过程分为两个步骤，切削和最终抛光。
这两步都要用到抛光垫和抛光浆。
切削过程是去除硅上薄薄的一层，以生产出表面没有损伤的晶圆片。
最终抛光并不去除任何物质，只是从抛光表面去除切削过程中产生的微坑。
抛光后，晶圆片要通过一系列清洗槽的清洗，这一过程是为去除表面颗粒、金属划痕和残留物。
之后，要经常进行背面擦洗以去除最小的颗粒。
这些晶圆片经过清洗后，将他们按照最终用户的要求分类，并在高强度灯光或激光扫描系统下检查，以便发现不必要的颗粒或其他缺陷。
一旦通过一系列的严格检测，最终的晶圆片即被包装在片盒中并用胶带密封。
然后把它们放在真空封装的塑料箱子里，外部再用防护紧密的箱子封装，以确保离开超净间时没有任何颗粒和湿气进入片盒。
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