【光源科普】UV剥离机理
【光源科普】UV剥离机理
UV固化型粘合剂多数情况下是丙烯酸酯共聚物和UV固化性树脂的混合物。
对这个照射UV的话，由于UV硬化性树脂的光自由基聚合的三维网状化发生的粘着剂的弹性模量的上升和体积收缩发生粘着力降低。
因此，晶片和芯片容易从UV胶带上剥离。
用于UV剥离紫外线（UV）照射装置
UV胶带中使用的UV固化型粘合剂大多主要设计为在300nm至400nm左右的范围（UV-A及UV-B区域）进行反应，
因此使用了有效照射上述范围的UV光的金属卤化物灯、
高压水银灯等UV灯、使用黑光或UV-LED的紫外线（UV）照射装置。
另外，剥离所需的UV的光量和波长根据UV胶带（UV固化型粘合剂）的特性，
因此需要慎重选择使用的光源装置。